信步科技 - 物联网设备主板领导者

创新·成人之美

持续性品质

产品 按行业浏览: 智能零售/自助; 工业自动化; 智慧医疗; 数字多媒体; 安防存储; 网络安全

按平台浏览: Server服务器平台; Desktop桌面平台; Mobile移动平台; Atom凌动平台; 国产自主可控平台; ARM平台

按板型浏览: Mini-ITX; ATX, Micro-ATX; 3.5寸; 核心模块与载板; 其他尺寸

应用 解决方案: 智能零售/自助; 工业自动化; 智慧医疗; 数字多媒体; 安防存储; 网络安全

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信步智慧医疗主板

基于x86-Intel、ARM或国产自主可控平台，包括Mini-ITX、3.5寸SBC及SCM核心模块等主板方案，提供充沛算力和可靠I/O，可应用于医用呼吸机、监护仪、体外诊断仪、检测分析仪等医疗设备，以及医院服务机器人、银医通自助终端、交互显示终端等智慧医院设备。

Server服务器平台

C740系列

C62X系列

C232系列

Desktop桌面平台

Q670系列

H610系列

Alder Lake -PS系列

Q470系列

H470系列

H420E系列: SV1-H422A

Intel 10代Core i3/i5/i7/i9处理器, H420E芯片, 10*COM, 12*USB, 2*LAN, 1*PCIe x16, 2*M.2
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H310C系列: SV1-H3C26C

Intel 6/7/8/9代Core i3/i5/i7处理器, H310C芯片, SVIO双层IO设计, 最多支持18*COM, 18*USB
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Q370系列

H310系列: SV1-H312A

Intel 8/9代Core i3/i5/i7处理器, H310芯片, 10*COM, 12*USB, 2*LAN, 1*PCIe x16
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Q270系列

Q170系列: SKM-Q170

信步与英特尔联合推出的智能自助模块化标准, Intel 6/7代Core i3/i5/i7处理器, Q170芯片
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H110系列: SV1-H1126CU

Intel 6/7代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, 6*USB 3.0, SVIO双层IO设计
查看产品资料下载; SV1-H1126C

Intel 6/7/8/9代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, SVIO双层IO设计, 最多支持18*COM, 18*USB
查看产品资料下载; SV1-H112A

Intel 6/7代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, 10*COM, 10*USB, 2*LAN, 1*PCIe x16
查看产品资料下载; SV1-H1116

Intel 6/7代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, 6*COM, 12*USB, 1*LAN, 1*Mini-PCIe
查看产品资料下载; SV1a-H1116P

Intel 6/7代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, 6*COM, 9*USB, 1*LAN, 2*Mini-PCIe, 薄型Mini-ITX
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B150系列

H81系列

B85系列

B75系列

H61系列

Mobile移动平台

Meteor Lake

Raptor Lake -P: RKI-V60 AIoT开发套件

采用第13代 Intel® Core™ 或 Intel®处理器 (Raptor Lake -P)
查看产品资料下载; Intel Rock Island 参考板 SV3b-RKI

采用第13代 Intel® Core™ 或 Intel®处理器 (Raptor Lake -P)
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Alder Lake -P: SV3b-12P26

第12代Intel Core或Celeron处理器 (Alder Lake -P), 6*USB 3.0, 2*LAN, 6*COM, 3*M.2, 3.5寸
查看产品资料下载; ADI-V51 AIoT开发套件

采用最新第12代Intel Core或Celeron处理器 (Alder Lake -P)
查看产品资料下载; Intel Alder Island 参考板 SV3b-ADI

最新第12代Intel Core或Celeron处理器 (Alder Lake -P) 参考板
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Tiger Lake: SV3b-13526

第11代Intel Core或Celeron处理器 (Tiger Lake), 6*USB 3.0, 2*LAN, 6*COM, 3*M.2, 3.5寸
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Ice-Lake-U

Whiskey Lake: SV3b-85626

Intel Core i7-8565U处理器, 6*COM, 最多11*USB, 2*LAN, 3*M.2, 2*HDMI, 1*LVDS/eDP, 3.5寸
查看产品资料下载; SV3-85626

Intel Core i7-8565U处理器, 6*COM, 最多12*USB, 2*LAN, 3*M.2, 2*HDMI, 1*LVDS/eDP, 3.5寸
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Kaby Lake-U

Kaby Lake-U Skylake-U: SV3b-72026-BH

Intel Core i5-7200U处理器, 6*COM, 8*USB, 2*LAN, 2*Mini-PCIe, 3.5寸
查看产品资料下载; SV1-38526C

Intel Celeron 3855U处理器, SVIO双层IO设计, 最多支持18*COM, 13*USB, DC 12V供电
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Ivy Bridge

Former Mobile

Atom凌动平台

Alder Lake-N

Elkhart Lake: SV3b-64126

Intel Celeron J6412处理器, 3*USB 3.0, 7*USB 2.0, 2*LAN, 6*COM, 2*M.2, 2*HDMI, 3.5寸
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Jasper Lake

Gemini Lake

Apollo Lake: SV3b-34526

Intel Celeron J3455E处理器, 6*COM, 9*USB, 2*LAN, 3*M.2, 2*HDMI, 1*LVDS/eDP, 3.5寸
查看产品资料下载; SV3-34526

Intel Celeron J3455E处理器, 6*COM, 9*USB, 2*LAN, 3*M.2, 2*HDMI, 1*LVDS/eDP, 3.5寸
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Denverton

Braswell

Rangeley

Bay Trail: SV3b-19026-BH

Intel Celeron J1900处理器, CPU背置, 6*COM, 7*USB, 2*LAN, 2*Mini-PCIe, 3.5寸
查看产品资料下载; SV3-19026

Intel Celeron J1900处理器, 6*COM, 7*USB, 2*LAN, 2*Mini-PCIe, 3.5寸
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Cedar Trail

Pineview

Former Atom

ARM平台

瑞芯微: SV-33A66

Rockchip RK3399处理器, 6*COM, 7*USB, 1*LAN, 1*Mini-PCIe, 板载Wifi+蓝牙模块, 3.5寸
查看产品资料下载; SV-32A66

Rockchip RK3288处理器, 6*COM, 6*USB, 1*LAN, 1*Mini-PCIe, 板载Wifi+蓝牙模块, 3.5寸
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高通

飞思卡尔

SCM x86模块化方案

SCM Ice Lake-U

Alder Lake-N SCM: SCM-CN952

SCM-C核心模块, Intel Alder Lake-N处理器, DDR4内存
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Alder Lake SCM: SCM-C2152A

SCM-C核心模块, Intel 12代Core i3/i5/i7或Celeron处理器 (Alder Lake), DDR4内存
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12th Core SCM-D: SCM-DQ673A

SCM-D核心模块, 第12/13代Core i3/i5/i7处理器, Q670/H610芯片, DDR4内存, 2*Intel GbE
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Tiger Lake SCM: SCM-C1652

核心模块, 第11代Intel Core或Celeron处理器 (Tiger Lake)
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6-9th Core SCM-D: SCM-DH113

SCM-D核心模块, Intel 6/7/8/9代Core i3/i5/i7处理器, H110芯片, DDR4内存, 2*Intel GbE
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Whiskey Lake SCM: SCM-C8262

核心模块, Intel Core i5-8265U, 可选Whiskey Lake 8代Core或Celeron处理器, DDR4内存
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Skylake & Kaby Lake SCM: SCM-CA6201

核心模块, Intel Core i5-6200U, 可选6/7代Core或Celeron处理器, DDR4内存
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Elkhart Lake SCM: SCM-C6412

SCM-C核心模块, Intel Elkhart Lake Celeron/ Atom处理器
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Bay Trail SCM: SCM-CA1901

核心模块, Intel Celeron J1900处理器, 2*Intel千兆网卡, 可选eMMC存储
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SCM载板: SV-D221

SCM核心模块载板, 2*LAN, 4*USB, 3*COM, M.2支持5G模块, 1*HDMI, 102*92mm
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COMe x86模块化方案

Alder Lake COMe: SEM-C2326

COM Express核心模块, Intel 12代Core i3/i5/i7或Celeron处理器, 2*DDR5内存
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Ice Lake COMe: SEM-B1707

COM Express核心模块, Intel Xeon D-1700 系列处理器, 4*DDR4内存
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Tiger Lake COMe: SEM-C1326

COM Express核心模块, Intel 11代Core i5-11320H, 2*DDR4内存
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Skylake & Kaby Lake COMe: SEM-C6106

COM Express核心模块, Intel Core i3-6100U, 可选6/7代Core或Celeron处理器, 2*DDR4内存
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Elkhart Lake COMe: SEM-C6426

COM Express核心模块, Intel Elkhart Lake Celeron处理器
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Bay Trail COMe: SEM-C1906

COM Express核心模块, Intel Bay Trail Celeron J1900处理器
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SAM ARM模块化方案

SAM核心模块: SAM-3588AH

ARM核心模块, Rockchip RK3588处理器
查看产品资料下载; SAM-3568A6

ARM核心模块, Rockchip RK3568处理器
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SAM载板: CB-A01-A

SAM核心模块载板, 3*LAN, 8*USB, 6*COM, 1*M.2, 1*Mini-PCIe, 146*105mm
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国产自主可控平台

飞腾: SV1-F2026C

飞腾FT-2000/4或D2000处理器, 支持麒麟, 统信UOS系统, 2*LAN, 双层IO支持12*COM, 18*USB, 1*PCIe x16
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龙芯: SV1-L3426C

龙芯 LS3A4000四核处理器, 支持Loongnix系统, 2*LAN, 双层IO支持12*COM, 18*USB, 1*PCIe x8
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兆芯: SV1-Z6826C

兆芯开先KX-6000系列处理器, 支持Windows, 国产及通用Linux操作系统, 支持最多18*COM, 18*USB
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紧凑型视觉控制器主板

桌面平台

移动平台

IO扩展模块

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