7月27日,由Intel主办的2017金融物联网高峰论坛在北京举行,信步作为金融信息设备主板的领导品牌受邀出席,通过现场产品展示和主题演讲,向与会伙伴分享信步智慧金融硬件平台的解决方案及创新经验,助力传统金融行业智慧升级。
信步商务部经理陈伟秋先生在演讲中,基于当前金融信息设备在核心硬件平台选型、系统结构、售后维护等方面存在的难题,向行业伙伴解析了信步金融信息设备主板的优势。
在农行超级柜台、建行智慧柜员机、中行智能柜台中,借助信步核心硬件的创新设计,客户设备结构得以优化升级,可靠性大幅提升,应用效果显著。
在应用场景细分的智慧银行里,金融设备衍生的种类越来越多,设备多样化让系统集成商无法回避硬件平台选型的难题:采用同一款主板无法满足不同设备的应用需求;采用不同主板又会带来采购、开发、维护的成本增加。
信步SVIO灵活扩展的创新专利设计,让选型难题迎刃而解。客户只需采用同一款信步主板,通过搭配不同的I/O子卡,便可以满足终端设备多样的应用需求。
3. 更贴合应用需求的高集成方案
凭借对金融信息行业应用的深入洞察和理解,信步在硬件平台设计中还整合了更多扩展功能,如触摸屏控制、USB扩展、功放控制、4G/WiFi/蓝牙通讯、摄像照明等。高集成的硬件方案帮助客户轻松响应终端应用需求,消除兼容性隐患,同时节省系统组建成本。
信步专注物联网智能设备核心硬件平台供应商的角色,在金融行业转型升级的趋势下,将持续为合作伙伴提供创新、强力的硬件平台支撑,助力客户产品进一步增强智能和可靠性,驱动金融智慧升级,共赢未来。
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